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CMOS元件物理与制程整合理论与实务 |
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| 共392页，著者：刘传玺 陈进来 |
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目前集成电路的设计生产模式分为两种，一种整合元件制造（IDM），将电路设计与晶片制造在同一集成电路公司内完成。另一种则为台湾发展出的垂直分工模式，电路设计公司... |
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半导体元件 |
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| 共558页，著者：Sima Dimitrijv，译者：罗正忠 |
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电子学是一门快速发展的学科，在电子工程的教育上似乎有两种矛盾的需求：（1）当新的技术和概念进一不发展是仍然提供有用的知识；（2）为毕业生能够快速进入真实电子世界中而做准备。为了达成第一个目标... |
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半导体制程技术导论 |
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| 共630页，译者：罗正忠、张鼎张 |
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半导体工业是几乎每天都有新技术引进的快速发展的工业。正如同摩尔定律所预测的那样，元件的图形尺寸持续不断地缩小而积体电路（IC）晶片上的电晶体数量却是快速地增加。仅与十年前相比... |
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微电子材料与制程 |
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| 共610页，作者：陈力俊 |
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本书共分十一章，有六百多页，内容除了综览外，包括半导体基本理论、矽晶圆制造、矽晶薄膜、蚀刻技术、微影技术、离子布置、金属薄膜、氧化介电层、电子构装及材料分析等，从理论基础到制造、分析等实务经验，皆有完整而透彻之介绍 ... |
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联系人:朱为波先生 Tel:+86-021-51087308-8200 Email: leo_zhu@fxmc.com |
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